로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Eng 144건

습식도금 자료분류

자료수 10828 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

아연 및 아연-코발트 합금은 철 및 철강 소재를 부식으로부터 보호하는 데 널리 사용된다. 아연과 아연-코발트 합금을 끊임없는 전류와 첨가제로 바닐린, 사카린 및 로셸염이 있는 알칼리욕에서 전착했습니다. 아연 및 아연-코발트 합금욕의 음극전류효율 및 침투력에 대한 연구 결과는 첨...

아연/합금 · Engi Rese Deve · 13권 12호 2017년 · S. Selvakumari · M. Chandran 외 .. 참조 55회

니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전기도금 공정은 50 °C 에서 20분간 도금하였다. 사카린을 첨가하지 않은 니켈 피막은 피라미드형 및 결정 다면체 구조를 갖는 반...

니켈/합금 · Mat Sci Eng · 541호 2019년 · R Riastuti · S T Siallagan 외 .. 참조 28회

니켈 비율이 5~9 % 인 아연-니켈 합금도금을 pH 13~14 의 알칼리욕에서 전착하였다. 아연욕에서 pH 12~13 과 니켈 10~12 % (신뢰할 수 있는 카드뮴 대체품으로 사용되는 내식성 응용 분야에 필요한 아연 니켈 합금 전해질과 나머지 비율) 에 대한 연구를 하였다. Ni 10~12 % 및 Zn 88~90 % 의 전착을 얻...

아연/합금 · ENG SCIE RESE TECH · 2권 10호 2013년 · Shanmugasigamani Srinivasan · PR Thangavelu 외 .. 참조 7회

염산욕에서 알루미늄 합금의 부식에 대한 6-디알릴아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨 (DAN) 의 부식억제 특성을 DAN 농도, 온도, 침지 시간 및 산성 농도의 영향을 연구했다. DAN은 알루미늄 합금에 대해 우수한 부식 억제 성능을 나타내는 것으로 나타났다. DAN 억제제의 농도가 증가함에 따...

엣칭/부식 · Material Sci Eng · 4권 1호 2014년 · Fang Wang · Ruibin Fan 외 .. 참조 9회

무전해 도금 기술을 사용하여 연강 기판에 도금된 Ni-P 및 Ni-P-PTFE 나노복합체 피막의 부식 및 내마모성에 대해 보고하였다. 피막은 매끄러웠으며 두께는 7~23 μm 이었다. Ni-P-PTFE 피막의 경우에는 Ni, P가 포함되어 있고 추가로 F 도 포함되어 있다. Ni-P 및 Ni-P-PTFE 도금 모두 부식 (염분 함유 ...

합금/복합 · Cent. Eur. J. Eng · 1권 3호 2011년 · Ankita Sharma · Ajay K. Singh 참조 23회

도금층의 연속성과 두께는 탄소섬유의 습윤성과 강도에 있어 가장 중요한 요소이다. 이러한 요소는 탄소섬유로 만든 금속 매트릭스 복합재의 품질에 매우 중요하다. 이 연구에서 폴리아크릴로니트레일 기반 탄소 섬유를 무전해 방법을 통해 니켈도금을 하였다. 니켈 도금의 두께가 표면 상태에 미치...

니켈/Ni · Materials Science & Engineering · 1권 1호 2004년 · E. Hajjari · M. Divandari 외 .. 참조 22회

두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...

구리/합금 · Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li · G. Y. Wei 외 .. 참조 8회

구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...

구리/합금 · Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa · Yusairie Mohd 외 .. 참조 6회

MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, 간단한 확장 및 쉽게 유지 관리되는 장비 등 많은 장점을 가지고 있다. MEMS 는 집적 회로(IC) 호환 일괄 처리 기술을 사용하여 제작...

합금/복합 · Surf. Eng. App. Elec. · 46권 5호 2010년 · H. Cesiulis · N. Tsyntsaru 외 .. 참조 6회

무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은...

니켈/Ni · Surface Engineering · 34권 6호 2017년 · Amir Farzaneh · Maryam Ehteshamzadeh 외 .. 참조 17회

목록